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PCB鍍鎳工藝及故障排除
1、作用與特性
        PCB是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱，基材上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

        PCB低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。

       我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。

2、氨基磺酸鎳（氨鎳）
        氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內應力低、硬度高，且具有極為優越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，由于鍍層的應力低，所以獲得廣泛的應用，但氨基磺酸鎳穩定性差，其成本相對高。

3、改性的瓦特鎳（硫鎳）
        改性瓦特鎳配方，采用硫酸鎳，連同加入溴化鎳或氯化鎳。由于內應力的原因，所以大都選用溴化鎳。它可以生產出一個半光亮的、稍有一點內應力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。

4、鍍液各組分的作用：
　　主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快，常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結晶細致光亮鍍層。

　　緩沖劑──硼酸用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內。實踐證明，當鍍鎳液的PH值過低，將使陰極電流效率下降；而PH值過高時，由于H2的不斷析出，使緊靠陰極表面附近液層的PH值迅速升高，導致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，還會造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有PH緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦“現象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械性能。

　　陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗發現，CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了作為主鹽和導電鹽外，還起到了陽極活化劑的作用。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據實際性況添加一定量的氯化鈉。溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應力劑用來保持鍍層的內應力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。

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